Kostnaden för LED -display, en mycket effektiv visningsteknologi, påverkas till stor del av LED -enheten, som står för 40% till 70% av den totala kostnaden. När kostnaden för LED -enheter minskar minskar också den totala kostnaden för LED -skärmar. Kvaliteten och tillförlitligheten för LED -skärmar beror till stor del på kvaliteten och tillförlitligheten för deras förpackningar. Viktiga faktorer inkluderar valet av chipmaterial, kapslingsmaterial och den fina kontrollen av processen. Med den gradvisa utvidgningen av LED-display till avancerad marknad ökar också kvaliteten på enhetskraven.
LED -displayenhetens inkapslingsmaterial: LED -inkapslingsmaterial för Displayenhet inkluderar huvudsakligen konsol, chip, fast kristalllim, bindningstråd och inkapslingslim, etc. Denna artikel kommer att fokusera på inkapslingsmaterial för ytmonteringstyp. I den här artikeln kommer vi att fokusera på diskussionen om ytmonterad paketstruktur LED (SMD-rutnät Transparent LED-panel), särskilt PLCC-strukturen för LED (topp LED).
I. LED -konsol
1. Roll: PLCC -konsol som bärare för SMD LED -enheter, tillförlitligheten för LED och Light Performance spelar en avgörande roll.
2. Produktionsprocess: Inklusive stansning av metallremsor, plätering, PPA-injektionsgjutning, böjning, femsidig tredimensionell bläckstråleprocess. Plätering, metallsubstrat och plastmaterial är de viktigaste komponenterna i stentkostnaden.
3. Konstruktion av strukturell förbättring: För att förbättra produktens tillförlitlighet har vissa kapslingfabriker förbättrat stentens strukturella utformning, såsom användning av vattentät struktur, böjning och sträckningsmetoder för att utöka vattenångaens väg till stenten och öka Stenten inuti det vattentäta spåret, vattentäta trappsteg och hål med vattenutsläpp och andra flera vattentäta mått. Dessa mönster minskar inte bara kostnaden för förpackning, utan förbättrar också produktens tillförlitlighet och har använts i stor utsträckning i utomhusledande displayprodukter.
LED -chip
1. Kärnstatus: LED -chip är kärnan i LED -enheten, dess tillförlitlighet påverkar direkt liv och lysande prestanda för LED -enhet och display.
2. Kostnad och storlek: Med minskningen av kostnaden blir storleken på LED -chipet mindre och mindre, vilket minskar kostnaden, men ger också tillförlitlighetsproblemet. Minskningen av chipstorlek leder till elektroddyna krympning, som påverkar svetslinjens kvalitet, vilket kan leda till att guldkulavskiljning eller elektrod i sig är frigöring och slutligen fel. Samtidigt ökar minskningen av avståndet mellan kuddarna strömtätheten vid elektroderna, vilket resulterar i ojämn strömfördelning, påverkar chipprestanda och minskar tillförlitligheten för LED -displayen.
Utomhus SMD Transparent LED -skylt antar LED -chip av hög kvalitet, vilket säkerställer LED -visningslivslängden och lysande prestanda.
Bindningstråd
1. Funktion: Bindningstråd är nyckelmaterialet för att inse den elektriska anslutningen mellan chipet och stiftet och spelar rollen som aktuell import och export.
2. Materialval:
Guldtråd: allmänt använt, mogen teknik, men dyr, ökar förpackningskostnaderna.
Koppartråd: Har fördelarna med låg kostnad och god värmeavledning, men det är lätt att oxidera, hög hårdhet och kräver hög processkontroll.
Palladiumpläterad koppartråd: För att förhindra oxidation av koppartråd, med hög mekanisk styrka, måttlig hårdhet och god svetsning i bollen, lämplig för högdensitet, multi-pin integrerat kretspaket.
Iv. Inkapslingslim
Huvudtyper:
Epoxiharts: Lätt att åldras, mottaglig för fukt, dålig värmebeständighet, kan vara i kortvågsljuset och missfärgning av hög temperatur. Måste vanligtvis modifieras för att förbättra dess prestanda (SMD -stadion omkrets LED -skylt med hjälp av epoxihartslimningslim).
Silikon: Har en hög kostnadseffektiv, utmärkt isolering och dielektriska egenskaper, men lufttätheten är dålig, lätt att absorbera fukt, mindre används i LED-displayenhetsförpackning.
V. Testning och kvalitetskontroll
För att säkerställa kvaliteten och tillförlitligheten hos LED -displayenheter utför förpackningsanläggningar vanligtvis strikt testning och kvalitetskontroll. Till exempel, genom SAM (skanning av akustiskt mikroskop) för att testa böjningsstrukturens konstruktion av LED -fäste -kapsling av lufttätt för att säkerställa att det är bättre än vanligt konsol. Dessutom kommer inkapslingsfabriken också att använda tillsatser för att förbättra spänningen i limet, samtidigt som man uppnår en matt matteffekt för att förbättra visningseffekten.